PAN3031大批量出貨
PAN1080導入標志性大客戶
PAN1026量產
xLocate批量出貨
低成本8位MCU SoC（PAN2020）量產
B 輪融資 啟動
藍牙BLE 5.1 SoC 流片；低成本8位MCU SoC（PAN2020）量產
藍牙-AOA 室內定位系統 導入標志性客戶
藍牙BLE 4.2 SoC 量產
國內首個BLE-AOA 室內定位系統 樣機
基于2.4GHz的第一代新零售芯片（貨架標簽）量產
公司被認定為“江蘇省民營科技企業”
低功耗廣域物聯網芯片PAN3031量產
標志性大客戶Design-in
超低功耗物聯網芯片開始量產
Chirp-IOT物理層芯片取得巨大進展
藍牙BLE 4.2 SoC量產
8位MCU SoC（PAN1026）量產
第一代圖傳芯片量產
第二代單點觸控驅動芯片批量銷售
深圳分公司成立
第三代2.4G無線通信芯片批量銷售
第一代單點觸控驅動芯片批量銷售
多點觸控驅動芯片批量銷售
第二代2.4G無線通信芯片批量銷售
蘇州磐啟微電子有限公司成立
上海磐啟微電子有限公司成立
1、負責無線通信產品的市場客戶以及競爭對手的信息收集和分析，并對目標市場和客戶進行評估；
2、負責市場推廣策略、制定推廣計劃及執行，配合銷售部門完成重點客戶的產品導入；
3、負責收集無線通信產品市場動向，針對目標行業及市場進行深度調研，開展客戶需求、行業發展趨勢、市場競爭等分析活動，撰寫分析及預測報告；
4、根據市場需求，完成新產品定義。
1、有無線通信芯片（如BLE、WIFI）相關工作背景或相關專業，三年以上相關工作經驗者優先；
2、具有一定的無線通信協議（如BLE、WIFI、ZigBee等）、MCU、硬件或軟件等技術背景；
3、具備較強的服務意識，有較強的組織協調能力、邏輯思維能力、商務談判能力、人際溝通公關能力。
投遞簡歷
1、收集IOT芯片行業的市場及政策動向，針對目標行業及市場進行深度調研，撰寫分析及預測報告；
2、負責公司線上、線下宣傳策劃，管理公司的公共平臺，如官網、公眾號等；
3、深入了解產品功能特性的基礎，整理產品及宣傳資料；
4、完成部門交辦的其他工作。
1、有無線通信芯片（如BLE、WIFI）相關工作背景或相關專業，三年以上相關工作經驗者優先；
2、具有大局觀，有目標感，以結果為導向，能自我突破尋找契機，執行力強；
3、具備較強的服務意識，有較強的組織協調能力、邏輯思維能力、商務談判能力、人際溝通公關能力。
投遞簡歷
1、開拓新的客戶資源、維護和保持老客戶的溝通，了解客戶的需求；
2、了解市場的變化，掌握微電子行業的特點，完成公司既定的銷售目標；
3、負責客戶的日常管理包括送樣、客戶訂單、應收管理等工作；
4、及時反饋并處理好客戶需求，做好市場/客戶的信息收集工作；
5、保持與公司技術團隊的良好溝通，及時解決客戶技術問題；
6、完成客戶拜訪報告，周、月度工作小結和年度工作總結及其他相關市場報告。
1、大專以上學歷，具市場營銷等相關專業更佳，2年以上相關工作經驗；
2、對微電子行業有清晰的認識，有芯片行業背景，負責物聯網芯片相關客戶的開拓,有電力配網、智能家居，家電等市場工作經驗者優先；
3、良好的形象和語言表達能力；
4、良好的人際溝通、協調能力與團隊精神；
5、工作積極主動做事認真細致、負責；
6、能適應定期出差工作。
投遞簡歷
1、負責BLE/GPS/WIFI/LPWAN等產品的通信協議的firmware研發相關的工作；
2、負責產品相關軟件平臺（開發，測試，應用）的架構搭建，開發和維護工作；
3、研究通信協議相關的Core Spec，參與協議棧的二次開發和維護工作；
4、配合整個芯片團隊一起設計，開發和驗證相關工作；
5、負責藍牙芯片的認證相關的工作。
1、計算機、電子、通信等相關專業， 本科以上學歷；
2、 需要較高的科技英文閱讀能力，能夠查閱和學習一些國外的英文文獻和spec；
3、 有無線通信協議開發相關工作經驗，有實際芯片級開發經驗者優先；
4、 有實際的協議棧開發和調試的經驗，能看懂無線通信協議的CoreSpec；
5、 需具備基本的硬件功底，能看懂簡單的PCB和原理圖，熟悉使用常用的測試設備和儀器；
6、 熟悉協議認證相關流程并有實際經驗者優先。
投遞簡歷
1、熟悉我司芯片的相關特性，能夠基于我司芯片平臺上開發相應的方案；
2、能夠快速的了解客戶的需求，可以制定和給出滿足客戶需求的應用方案；
3、能夠解決和定位客戶在使用我司產品中遇到的一些較為深層次的問題；
4、完善相關產品和方案的技術文檔；
5、協助數字工程師做一些芯片某些特性的驗證；
6、對于芯片實際中存在的一些問題要及時的反饋到芯片的相關設計人員，進一步完善芯片的相關特性。
1、計算機、電子、通信等相關專業，本科及以上學歷，，2年及以上從事嵌入軟件相關工作經驗；
2、熟練使用C語言及常用的數據結構，較深入的理解程序運行的原理，有良好的編程習慣；
3、了解嵌入式軟件的開發流程，對嵌入式軟件開發有濃厚的興趣，樂于學習相關的新技術；
4、有單片機控制經驗，至少熟練使用一種單片機，熟悉單片機常用的接口（SPI/I2C/UART/USB等）使用，可以獨立編寫相應的控制程序；
5、有一定的硬件基礎，可以看懂較為簡單的原理圖和PCB，熟悉常用的實驗室儀器；
6、有嵌入式linux平臺下開發經驗者優先；
7、有MJPEG和H.264圖像編解碼和無線傳輸經驗優先。
投遞簡歷
1、負責芯片的研發測試，包括芯片各模塊和系統的功能和指標測試；
2、配合設計人員進行流片前的FPGA驗證，以及回片后的問題Debug測試和分析；
3、負責提供芯片相關的參考設計，用于芯片推廣；
4、負責芯片應用方案調試；
5、支持FAE和客戶完成芯片的導入和量產。
1、大專及以上學歷，有1年以上的芯片或者系統測試經驗；
2、了解射頻基礎知識和射頻架構等相關知識；
3、了解使用PROTEL/Altium designer進行原理圖和PCB查看或者設計；
4、了解C語言優先考慮；
5、熟練使用信號源、頻譜儀、網絡分析儀、示波器、萬用表等測試工具；
6、熟練使用烙鐵、熱風槍等焊接工具；
7、具有較強的溝通協調能力和團隊合作意識；
8、要求本科以上學歷。
投遞簡歷
1、負責公司內部項目的硬件設計開發，原理圖和PCB的設計，以及測試規范的制作等；
2、負責對客戶應用中的硬件問題的定位和支持，以及客戶的溝通和協調工作；
3、熟悉公司的產品，負責給客戶提供項目的可實施方案或者參考；
4、協助公司研發人員一起測試（硬件類）、驗證和調試芯片相關的功能；
5、能夠編寫簡單的測試程序，進行板級的硬件驗證。
1、計算機、電子、通信等相關專業，本科及以上學歷，1年以上硬件相關工作經驗；
2、精通數字/模擬電路設計，能獨立完成原理圖設計，且具有一定的電路分析能力；
3、能熟練應用PROTEL/Altium designer等工具進行PCB設計；
4、熟悉基于單片機的C語言編程；
5、熟練使用各類電子測試儀表，熟練的焊接能力，較好英文讀寫能力，具有較強的溝通協調能力和團隊合作意識；
6、有射頻類的工作經驗尤佳。
投遞簡歷
1、負責射頻收發機及SOC芯片的研發測試，包括芯片各模塊，通道和系統的功能和指標測試；
2、配合設計人員進行流片前的FPGA驗證，以及回片后的問題Debug測試和分析；
3、負責提供芯片相關的參考設計，用于芯片推廣；
4、負責芯片應用方案調試；
5、支持FAE和客戶完成芯片的導入和量產。
1、電子、通信等相關專業，本科及以上學歷，有3年以上的射頻開發和測試經驗；
2、了解射頻基礎知識和射頻架構等相關知識；
3、熟練使用信號源、頻譜儀、網絡分析儀、示波器、萬用表等測試工具；
4、了解使用PROTEL/Altium designer進行原理圖和PCB查看或者設計；
5、熟練使用烙鐵、熱風槍等焊接工具；
6、了解基于單片機的C語言編程；
7、具有較強的溝通協調能力和團隊合作意識；
8、要求本科以上學歷。
投遞簡歷
1、參與通信系統設計和實現；
2、開展系統級算法仿真、分析，算法鏈路和仿真模型設計；
3、分析通信芯片的各項測試數據，進而優化系統；
4、負責基于藍牙等無線通信技術的定位算法研發。
1、電子、通信等相關專業，碩士及以上學歷；
2、具備扎實的編程基礎，精通CC++編程；
3、熟悉嵌入式產品軟件開發工作，嵌入式系統的開發環境和開發調測流程；具有無線通信產品開發者優先，如zigbee、BLE等；
4、深入掌握數字通信，信號處理，無線通信和高級的通信技術，理論功底扎實，有獨立理論分析、推導能力和創新精神；
5、熟悉Wifi、BT、IOT標準，有OFDM，均衡，信道估計，Viterbi、Turbo、LDPC編譯碼，時間、頻率同步和干擾消除技術經驗者優先；
6、具備良好的英文文獻閱讀和翻譯能力，良好的分析問題和解決問題的能力；
7、較強的溝通和表達能力、良好的抗壓能力、有較強的自學習能力和團隊協作精神。
投遞簡歷
1、按流程、規范完成所承擔模擬電路的分析、設計、實現和驗證工作；
2、選擇、確定并驗證所承擔任務的具體解決方案；
3、設計模擬電路模塊詳細的方案以滿足產品和流程需求；
4、解決模擬電路設計領域中較復雜的模塊問題；
5、參與項目計劃的制訂；
6、完成所承擔工作的文檔并確保及時知會相關人員。
1、微電子相關專業，碩士及以上學歷；
2、主導模擬IC產品設計，包括但不限于：電路設計分析、電路仿真、流片工藝選擇、指導版圖的設計與驗證、測試方案規范的制定；
3、精通電源類IC內部模擬模塊電路的原理，設計技巧及關鍵參數，如參考電壓源、振蕩器、運放、比較器、BUCK等，具備電源類芯片成功研發量產經驗者優先；
4、完成模擬電路測試與設計文檔工作；
5、在電路設計、測試、調試中起主導作用，有指導版圖的能力。
投遞簡歷
1、負責公司芯片量產測試，包括FT測試和CP測試；
2、負責量產測試方案的制定和執行；
3、負責量產測試相關的軟件程序設計，硬件原理圖和PCB設計；
4、負責量產測試數據的分析和異常處理。
1、計算機、電子、通信等相關專業，本科以上學歷；
2、能熟練應用PROTEL/Altium designer等工具進行PCB設計；
3、熟悉基于單片機的C和匯編語言編程；
4、熟練使用各種測試平臺V50、S100、3380、T2K、V93K、J750HD優先考慮；
5、有芯片CP和FT測試經驗的優先考慮；
6、具有較強的溝通協調能力和團隊合作意識。
投遞簡歷
1、數字后端pr，包括 DFT, Floor-plan, power planning, Place, CTS, Route, starrc, eco；
2、DC綜合，進行時序約束；
3、需要執行物理版圖驗證，包括DRC LVS ANT；
4、分析和優化IR drop，以及對整個chip的全局把控，面積優化；
5、應用Prime Time進行靜態時序分析，修復setup、hold 時序違例；
6、進行Formality對比檢查。
1、1年以上并有SOC項目tape out的數字后端經驗；
2、有相應的腳本基礎，如makefile、perl、TCL or csh/tcsh；
3、能夠和前端設計一起優化時序、面積、功耗，尤其是靜態時序分析（Preme Time）；
4、有Synopsys/Cadence的工具以及flow的經驗（ IC-Compiler/ Astro / SOC-Encounter/ Milky-way/ Star-RCX）；
5、有1到2種以上的腳本基礎（如Perl、TCL、shell）；
6、對前端design的RTL以及波形仿真有一定的了解；
7、良好的問題分析處理能力。
投遞簡歷
1、參與SoC Spec定義，整理芯片設計和驗證文檔；
2、負責UVM開發IP和系統驗證環境，負責前仿和后仿；
3、整理驗證文檔及驗證報告。
1、電子信息、微電子類專業等相關專業；
2、熟悉System-Verilog，Verilog，C/C++；
3、熟悉UVM、VVM等相關驗證平臺，熟練使用EDA仿真及調試工具；
4、熟練使用腳本語言進行設計工具及環境開發如Perl,Shell,TCL等；
5、有成功的Tapeout經驗或FPGA設計經驗或硬件設計經驗者優先；
6、優秀的獨立分析處理問題能力和學習能力。
投遞簡歷
1、參與通信系統設計和實現；
2、開展系統級算法仿真、分析，算法鏈路和仿真模型設計；
3、分析通信芯片的各項測試數據，進而優化系統；
4、負責基于藍牙等無線通信技術的定位算法研發。
1、電子、信息或計算機相關專業，碩士及以上學歷；
2、具備扎實的編程基礎，精通CC++編程；
3、熟悉嵌入式產品軟件開發工作，嵌入式系統的開發環境和開發調測流程；具有無線通信產品開發者優先，如zigbee、BLE等；
4、深入掌握數字通信，信號處理，無線通信和高級的通信技術，理論功底扎實，有獨立理論分析、推導能力和創新精神；
5、熟悉Wifi、BT、IOT標準，有OFDM，均衡，信道估計，Viterbi、Turbo、LDPC編譯碼，時間、頻率同步和干擾消除技術經驗者優先；
6、具備良好的英文文獻閱讀和翻譯能力，良好的分析問題和解決問題的能力；
7、較強的溝通和表達能力、良好的抗壓能力、有較強的自學習能力和團隊協作精神。
投遞簡歷
1、參與IC設計項目的制程選型，架構選擇以及功耗目標設定；
2、全程參與IC項目的低功耗相關設計與實現，對總體功耗目標負責；確定芯片低功耗模式及電源域劃分，完成power spec設計；
3、推動邏輯設計和物理實現層面的功耗優化與流程改進；
4、參與模式切換、電源管理等模塊的RTL設計驗證；
5、配合后端和驗證團隊完成低功耗設計導入、規則與一致性檢查，以及仿真驗證；
6、負責SOC門級網表的功耗分析；
7、負責并推進芯片低功耗測試并提出低功耗應用方案。
1、研究生以上學歷，微電子相關專業，至少具備5年以上的低功耗設計相關經驗；
2、熟悉ASIC設計和實現流程，對低功耗方法學有全面深入的理解；
3、在低功耗設計、實現方面具備一項或多項扎實技能；
4、熟悉常用門級或管級功耗分析工具的使用；
5、有先進低功耗制程的成功流片經驗；
6、富有鉆研精神，具有扎實的數字芯片設計基礎；
7、責任心強，能夠獨自或帶領小團隊解決各種復雜問題；
8、具有良好的溝通能力、協調能力以及團隊合作意識。
投遞簡歷
1、基于CMOS工藝的射頻收發芯片的電路和系統設計，制定各模塊性能指標和實現方案；
2、獨立或帶領團隊進行射頻電路模塊的設計，其中包括系統架構的確立、行為級和電路級的仿真、電路的實現和芯片的測試，并指導系統級射頻應用。
1、模擬和射頻集成電路設計相關的碩士以上學歷；
2、至少有兩年以上射頻集成電路設計經驗，有成功的芯片投片及產品量產經驗；
3、掌握無線通信技術等相關專業的知識，掌握射頻集成電路的設計流程，射頻電路理論及分析能力較強，具有扎實的電磁場微波理論基礎；
4、熟悉射頻收發電路的基本結構，掌握基本射頻電路單元，熟悉射頻主要器件VCO、PLL、LNA、PA、MIXER、VGA等，能夠獨立完成射頻部分電路原理設計、建模、仿真、測試和調試等相關工作，能夠指導進行RF布線；
5、 掌握常用射頻測試儀器，如網絡分析儀，頻譜分析儀，信號發生器等；掌握射頻電路的測試方法；
6、熟悉EDA軟件,Cadence Spectre，ADS，HFSS等；
7、熟悉TSMC、SMIC、HHGrace等的55nm、110nm、180nm的Mixed-Signal工藝設計；
8、具有創新能力、良好的溝通能力和團隊精神；有相關項目管理經驗者尤佳。
投遞簡歷
1、獨立完成電路系統架構設計，分解模擬電路子模塊指標，搭建系統（數?；旆拢┢脚_；
2、根據產品設計指標完成電路設計開發、驗證；完成設計文檔，確定測試方案；
3、熟練掌握版圖技能并指導版圖工程師完成版圖設計。
1、微電子相關專業，碩士及以上學歷，至少具備5年以上相關設計相關經驗；
2、能熟練使用EDA工具進行電路級和行為級仿真；
3、熟練掌握Sigmal-delta AD/DA的Matlab建模、Schematic搭建以及仿真、了解AD/DA數字濾波器；
4、熟練掌握SAR-ADC的Matlab建模、Schematic搭建以及仿真；
5、Sigmal-delta AD/DA、SAR-ADC等其它架構的AD/DA有多次流片經驗；
6、具有基本英語聽、說、寫能力，較強學習能力。
投遞簡歷
